据报道，新加坡特许半导体在前一段时间已经与IBM达成合作协议，使用90nm SOI工艺生产Xenon。而近期特许半导体宣布已经和微软达成协议，将采用65nm SOI工艺为Xbox 360主机生产处理器，其处理器就是基于IBM PowerPC的三核心Xenon。
微软Xbox部门总经理Larry Yang称，特许半导体在其Fab 7工厂内对IBM高级SOI工艺的成功部署是微软决定与之合作的关键因素，特许半导体负责工厂运营的高级副总裁Kay Chai Ang则强调了与IBM之间稳固合作关系的重要性。
（第三媒体 2006－04－22）
