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决战主板芯片组!VIA、INTEL... |
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作者:第三媒体
来源:www.TheThirdMedia.com
日期:2000-03-10
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[摘要]
Intel与VIA的竞争已经进入了全面“战争”状态。VIA的JOSHUA处理器已经正式推出,并且将在近期批量上市,估计对Intel 赛扬将形成强烈冲击;不过更大的冲击来自VIA成功非凡的VIA Apollo pro 133主... |
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[正文]
Intel与VIA的竞争已经进入了全面“战争”状态。VIA的JOSHUA处理器已经正式推出,并且将在近期批量上市,估计对Intel 赛扬将形成强烈冲击;不过更大的冲击来自VIA成功非凡的VIA Apollo pro 133主板芯片组,不但性能良好,新技术点众多,而且价格低廉。正是这款价格便宜、卖点多多的芯片组,由于给主板商、消费者留出了大笔性价比好处,因此非常受主板商欢迎,现在基本上所有主板厂商都采购它生产主板,这在以前是从没有过的,Intel为此非常恼怒。 由于惧怕被Intel封杀,那些著名的一流主板商一般都不敢大力宣传自己的VIA Apollo pro 133主板,往往采用低调上市的手法;更直接的表现是:大型展览会期间,所有一流主机板厂商都把它们的VIA主板收起来了,展台只放BX、或810、820主板。由于受制于Intel的授权协议,SIS等主板芯片组厂商必须在Intel推出产品的半年后,才可以正式上市具备AGP4X、PC133功能的芯片组,这使得这些厂商永远都受制于Intel并仰其鼻息。不过与他们不同的是,VIA由于有NS的交叉授权协议,此番出手严重打乱Intel的部署,为自己争取到宝贵的商机。 毫无疑问,在PC133、AGP4X的较量中是VIA胜出,并由此大大拓展了自己的市场份额,但是由于VIA芯片组性能上略弱于Intel主板芯片组的原因,目前仍然有些朋友不愿使用它,不过,在VIA正式推出集成SAVAGE4 3D显卡的超高性价比主板的时候,我实在没有说服自己不使用VIA主板的理由。 千万不要认为Intel是省油的灯,只要RDRAM发展顺利,届时风风火火的VIA PC133将被Intel轻松踢出局,而且Intel已经认识到主板芯片组集成高性能3D显卡的必要,Intel可能会用它前期才收购的3D芯片技术来生产高性价比一体化主板芯片组。(耿言 3-12)
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