2006年2月28日,华擎科技在北京翠宫大酒店召开了“华擎SLI 及eSATAII 系列新品发布会”,一系列“游战”新品郑重介绍,让我们体会到华擎科技的不凡功力。仅售695元的华擎775XFire-eSATA2主板以大幅提升显示效能的交火技术和高保真音频技术,以及对“eSATAII”等特性的支持赢得广泛好评,成为近期畅销主板的翘楚。今天我们要介绍的是华擎再度发力的新品——775XFire-RAID主板,仅售595元。
华擎775XFire-RAID主板采用INTEL 925X+ICH6R的南北桥设计,支持LGA775架构的INTEL Pentium 4 / Celeron D,前端总线 800/533 MHz,支持Hyper-Threading超线程技术,支持EM64T的CPU。特别支持INTEL采用65nm新工艺的Cedar Mill处理器,这是许多竞争品牌难以企及的。
华擎775XFire-RAID主板具备4个DDRII内存插槽,支持DDRII533及双通道内存,最大容量4GB。另外,因为INTEL925X是针对高端市场设计,所以华擎775XFire-RAID主板支持第二代PAT(Performance Accelerator Technology)内存优化技术。与第一代PAT技术相比,PAT2主要改进之处是在内存带宽空闲情况下可以加入OMC (Opportunistic Maintenance Commands,随机维护指令)优化指令来达到提高性能的目的。原本就高配的内存规格在新技术的带领下,与CPU之间数据交换更快,数据传输效率达到服务器级。